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True Zero-Speed Low-Jitter High Accuracy
Gear Tooth Sensor IC
ATS625LSG
17
Allegro MicroSystems, Inc.
115 Northeast Cutoff
Worcester, Massachusetts 01615-0036 U.S.A.
1.508.853.5000; www.allegromicro.com
Power Derating
THERMAL CHARACTERISTICS may require derating at maximum conditions, see application information
Characteristic
Symbol
Test Conditions*
Value Units
Package Thermal Resistance
R
窲A
Minimum-K PCB (single layer, single-sided, with copper limited to
solder pads)
126  篊/W
Low-K PCB (single-layer, single-sided with copper limited to
solder pads and 3.57 in.
2
 (23.03 cm
2
) of copper area each side)
84  篊/W
0
5
10
15
20
25
30
20   40   60   80   100   120   140   160   180
T
J(max)
= 165篊
Power Derating Curve
(R
JA 
= 126 篊/W)
Minimum-K PCB
(R
JA 
= 84 篊/W)
Low-K PCB
V
CC(min)
V
CC(max)
 
0
100
200
300
400
500
600
700
800
900
1000
1100
1200
1300
1400
1500
1600
1700
1800
1900
20  40  60  80  100  120  140  160  180
Temperature, T
A
 (癈)
Power Dissipation Versus Ambient
for Sample PCBs
(
R
?/DIV>
J
A
 
=
 
1
2
6
 
?/DIV>
C
/
W
)
M
i
n
i
m
u
m
-
K
 
P
C
B
(
R
?/DIV>
J
A
 
=
 
8
4
 
?/DIV>
C
/
W
)
L
o
w
-
K
 
P
C
B
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